domenica, 21 aprile ,2019

L’ ottimizzazione dello stampato per garantire un assemblaggio pth efficace.

L’ assemblaggio pth di una scheda elettronica oramai in italia sta diventando l’ operazione più costosa rispetto alle altre fasi di una costruzione di una scheda elettronica. Questo è sicuramente dovuto al costo della mano d’opera trattandosi di un’ assemblaggio quasi puramente manuale. E’ possibile garantire un assemblaggio pth efficace (ottimizzando al massimo il tempo di assemblaggio)? Molte prove ed ... Continua a leggere »

Verificare l’ originalita dei componenti elettronici mediante ispezione x-ray

Un modo molto interessante per verificare l’ originalità dei componenti elettronici e quella di effettuare un’ ispezione x-ray su tale componente. Capita sempre più frequentemente di acquistare a nostra insaputa componenti non originali. Il più delle volte si tratta di componenti simili al’ originale oppure di componenti originali ma scartati in qualche fase produttiva o di controllo qualità. Tramite un’ ... Continua a leggere »

Problematiche sui circuiti stampati: Errato posizionamento dei layer

Un paio di settimane fa  su un lotto di circuiti stampati ho riscontrato una problematica davvero particolare. A prima impressione gli stampati sembravano fatti molto bene e abbiamo deciso di montarci i componenti. Durante il montaggio, sia SMT che PTH, non abbiamo riscontrato grosse difficoltà e siamo passati alla fase dei test elettrici. Durante il test ICT, grazie al test ... Continua a leggere »

Eliminare i corti al’ origine dei processi SMD

Dopo svariate e svariate prove di saldatura di componenti SMD posso dire che un buon 50% di problematiche deriva dalla presenza di cortocircuiti. Di questo 50%  ben il 45% e’ causato da problematiche derivanti dalla serigrafia mentre dal restante 5% causati da problemi di montaggio di macchine Pick and Place. Per ridurre al minimo queste problematiche e’ necessario prestare molta ... Continua a leggere »

Ispezione x-ray su una scheda elettronica?

L’ ispezione ai raggi x (detto x-ray inspection) e’ un particolare test che può venire usato sulle schede elettroniche per scovare più facilmente le problematiche su quei componenti di cui non possiamo avere un riscontro ottico (come i bga, qfn…ecc). E’ un test che ritengo molto utile ma non essenziale. E’ comunque importante fare due parole dell’ utilità di questo ... Continua a leggere »

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