domenica, 16 giugno ,2019
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La pulizia dei circuiti stampati

Oggi parliamo di pulizia circuiti stampati durante l’ assemblaggio smt;

La pulizia dei circuiti stampati in fase di assemblaggio smt è importante per eliminare tutti quei problemi di contaminazione che possono portare problemi al prodotto.

La contaminazione da sporco è una della cause più frequenti di problemi su componenti a passo fino oppure su componenti con pin non a vista come bga e qfn.

Questa settimana, durante il test di un prodotto, mi è capitato di aver problemi con un componente che lavora in radio frequenza.

Il componente sembrava rotto. In realtà, dopo l’ ispezione x-ray mi sono accorto che si trattavandi un problema di pulizia dello circuito stampato.

pulizia del circuisto stampato

Come si nota nella fila di pin a destra è presente dello sporco (materiale conduttore) tra due pin. Lo sporco non sembra toccare i 2 pin ma in qualche modo sembra non far funzionare correttamente il componente.

Togliendo lo sporco il componente funziona correttamente.

 

 

 

 

Quindi per garantire un alto livello di qualità di un prodotto elettronico bisogna fare attenzione alla pulizia dei circuiti stampati.

Bisogna intraprendere tutte le azioni correttive necessarie per eliminare la contaminazione da sporco durante la fase di assemblaggio smt.

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